SEMI　半導体後工程のイベント、セミコンと同時開催

　SEMIジャパンは6日、パッケージングや実装分野といった半導体後工程の大型イベント「APCS（アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット）」を、東京ビッグサイトで初開催（12月14～16日）すると発表した。次世代の