レゾナックはこのほど、半導体パッケージング工程（後工程）で使用する接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」について、茨城県神栖市にある五井事業所（鹿島）の生産能力を増強すると発表した。投資金額は52億円。稼働開始は2026年を予定しており、グループ全体の生産能力は従来の約1.6倍となる。
通信インフラの拡大や
レゾナック 半導体パッケージ用接着フィルム、能力増強
2023年4月6日
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