DIC 廃棄フィルムを再資源化、梱包用バンドなど採用 DIC , 印刷インキ除去(脱インキ)技術 , 大日製罐 , 梱包用バンド , DICプラスチック(DPI)の仮設資材 2023年6月7日 DICは6日、廃材となった軟包装フィルムを対象に印刷インキ除去(脱インキ)技術を用いて再生した材料が、大日製罐の梱包用バンド、およびDICプラスチック(DPI)の仮設資材に採用されたと発表した。両製品とも今月上旬より販売を開始する。 廃棄軟包装フィルムを脱インキ処理した再生原料から成形した製品 DICは、持続可能な このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 DIC 抗ウイルス機能の3Dプリンタ材開発、販売開始 DIC 透明性と即効性の有機系抗ウイルス・抗菌剤開発 DIC LIB負極用水系バインダー開発、長寿命に貢献