東レ、PFASフリーのモールド離型フィルム開発 先端半導体向けPFASフリー , モールド離型フィルムを実用化 , 東レ 2024年5月24日 金型汚れを5分の1、半導体製造の稼働率を向上 東レは22日、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化したと発表した。 PFASフリーのモールド離型フィルム 同フィルムは、モールド工程の コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 東レ 次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を創出 東レ インドで下水再利用システムの実証を開始 東レ 真球状PA4微粒子開発、海洋ビーズ問題を解消 東レ CO2削減と経済性を両立する包装材を共同開発