東レ シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発

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2024年10月23日

 東レは23日、光通信技術(シリコンフォトニクス)に用いられる光半導体(InP(インジウムリン)等)をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発したと発表した。

シリコンフォトニクスで求められる光半導体の実装

 AIの進展による

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