レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」 3Mが参画

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2025年2月4日

 レゾナックは4日、同社が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、米国の化学メーカーの3M Company(米国ミネソタ州)が新たに参画したと発表した。これによりUS-JOINTは、

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