レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」 3Mが参画 レゾナック , 次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINT , 3M Company(米国ミネソタ州) , 新たに参画 2025年2月4日 レゾナックは4日、同社が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、米国の化学メーカーの3M Company(米国ミネソタ州)が新たに参画したと発表した。これによりUS-JOINTは、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック オリゴ糖によるバイオスティミュラント発売 レゾナック 半導体後工程の拠点、ISES参加者が見学 レゾナック コンビナート排出CO2、CCSを共同検討 レゾナック 海洋プラごみリサイクル、川崎市と実証開始