旭化成 最先端半導体パッケージ用 新規感光性ドライフィルム「サンフォート」を開発 旭化成 , 新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」(TAシリーズ)を開発 , 先端半導体パッケージの製造工程 2025年5月27日 旭化成は26日、2025年5月、AIサーバー用などの先端半導体パッケージの製造工程に使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」(TAシリーズ)を開発したと発表した。 感光性ドライフィルムは、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック AIシミュ技術、半導体材料開発を加速 堀場アドバンスドテクノ 薬液モニタリングシステム「CS-1000」を発売