レゾナックと東北大学 廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究 レゾナック , 東北大学大学院工学研究科 , 廃棄シリコン , CO2からSiCパワー半導体材料 , 基礎検討段階が完了 , 本格検討を開始 , 共同研究 2025年7月8日 レゾナックと東北大学大学院工学研究科は、シリコンウェハーの製造過程で発生する コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック AIを活用した材料探索ツールを開発 半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見 レゾナック シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発 レゾナック、日本製鉄、日鉄エンジニアリング、富山大学 排出CO2の有効活用によるグリシン製造研究開発が、NEDOに採択 レゾナック 国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施