東レ　次世代半導体向け、微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発

　東レは19日、半導体製造工程で使用されるガラスコア基板において、再配線層の微細加工と、

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<つぶやき>　安価で手に入れたものがあると、つい誰かに言いたくなる。でも、そんな時こそ「隠し味は、隠しておくもの」と伝えたい。安価なものを身に着けていても高価に見えるのは、周りの人がその人の「人間性」を評価しているからなのだ。

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