レゾナックとPulseForge 次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携 レゾナック , PulseForge , 次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス , 戦略的提携に合意 2025年6月27日 レゾナックとPulseForge, Inc.(PulseForge)は27日、2025年4月に、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」 3Mが参画 東ソー 生化学・免疫搬送システムの販売、2社と協業 三菱ケミカルグループ 機器間通信規格でPoC実施、次世代ラボ実現 出光興産と野村総合研究所 AIによる人事業務支援で協業