写真・統計表

出光興産　徳山事業所でバイオマス発電所が竣工、国内四件目

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2022年12月15日

　出光興産は13日、徳山事業所（山口県周南市）にバイオマス発電所「出光徳山バイオマス発電所」を新設し、竣工式を行ったと発表した。営業運転の開始は2023年1月を予定しており、発電した電力は小売電気事業を行う出光グリーンパワーへ供給する。

新設した「出光徳山バイオマス発電所」

　出光興産が出資するバイオマス発電所としては、

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旭化成　連続炭素繊維をリサイクル、基礎技術を開発

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2022年12月15日

　旭化成は14日、北九州工業高等専門学校および東京理科大学と3者で、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）に採択された「自動車用炭素繊維サーキュラーエコノミー・プログラムの研究開発」プロジェクト（開発期間2021～2022年度）において、連続炭素繊維をリサイクルする基礎技術を開発したと発表した。

連続炭素繊維をリサイクル プロジェクトの特徴

　今回のプロジェクトでは、 “旭化成　連続炭素繊維をリサイクル、基礎技術を開発” の続きを読む

広島大学　三原色発光するシリコン量子ドットフィルム開発

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2022年12月14日

　広島大学はこのほど、同大大学院理学研究科らの研究グループが、光の三原色（赤・緑・青）で発光するナノシリコン（シリコン量子ドット：SiQD）溶液の合成、フレキシブルな量子ドットフィルムの作製、さらにそれらの加速劣化試験に成功したと発表した。　

(a)赤色、緑色、および青色のシリコン量子ドット(SiQD)から作製したのフレキシブルSiQDフィルムの写真(厚さ0.5mm、大きさ40mm×40mm)。(b)赤色、緑色、青色SiQDの耐久性の加速試験。母材となる高分子はシリコーンエラストマー（PDMS）。フィルムの暗所(三角)および太陽光照射下(四角)での発光強度の安定性。(c)80℃の熱水に浸漬した青色SiQDフィルムの発光強度の安定性。実線と破線の曲線は、それぞれPDMSとフッ素系樹脂(PVDF)を母材としたSiQDフィルム

　フレキシブルな量子ドットフィルムの

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カセイソーダ　10月の内需は8％減、輸出はプラスを継続

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2022年12月14日

　日本ソーダ工業会がこのほど発表したソーダ工業薬品需給実績によると、10月のカセイソーダの内需は前年同月比7.6％減の24万4200tとなり、2ヵ月連続でマイナスとなった。自家消費（同8.7％減）、販売（同7.1％減）ともマイナスを継続している。

　用途別で見ると、

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BASFなど　リブレットフィルムで航空機の燃費改善

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2022年12月14日

　BASFはこのほど、ルフトハンザ テクニックと共同開発した表面技術「エアロシャーク」を搭載したスイス・インターナショナル・エアラインズ（SWISS）のボーイング777‐300ERが初めて旅客飛行したと発表した。　

　胴体とエンジンナセルには

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横浜ゴム　インドネシアの天然ゴムサプライヤーと協業

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2022年12月14日

　横浜ゴムはこのほど、インドネシアの大手天然ゴムサプライヤーであるPT Kirana Megataraと天然ゴム農家の経営支援およびサプライチェーンの透明性と健全性を確保するためのトレーサビリティ向上に向けて協力していく覚書を締結した。

インドネシアで天然ゴム農家を支援 タッピングコンテストの様子

　また、これに合わせ、

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合成ゴム　8月の出荷量は3ヵ月ぶりに10万t割れ

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2022年12月14日

全品目がマイナス、タイヤ関連の回復遅れが響く

　合成ゴム工業会がこのほど発表した生産・出荷・在庫実績によると、8月の合成ゴムの出荷量は前年同月比3.9％減の9万8600tだった。これで8ヵ月連続のマイナスとなり、3ヵ月ぶりに10万t台を下回っている。

　品目別に見ると、CRが

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日本ゼオン　LIBの電極製造技術、米スタートアップに投資

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2022年12月14日

　日本ゼオンは13日、投資子会社ゼオンベンチャーズを通じて、LIBの革新的な電極製造プロセスを開発する米国スタートアップの「AM Batteries（AMB）」に投資したと発表した。ゼオンは今回、AMBに投資するとともに密接に提携し、同社のソリューションの商業化を支援する。

米スタートアップ「AM Batteries」に投資

　AMBは、

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JSR　高密着性を発現する界面分子結合材を製品化

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2022年12月14日

　JSRは13日、異種基板の貼り合わせ、およびめっき工程において強固な接合を可能とする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」について、豊光社テクノロジーズとのオープンイノベーションによって新たに製品化したと発表した。引き続き材料のマーケティング活動を進めるとともに用途開発を行っていく。

「MOLTIGHT IMB」 低誘電正接基板-配線金属間の密着性と伝送損失

　近年、第5世代（5G）・第6世代（6G）移動通信システムや

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