中国

　日本酸素ホールディングスは8日、日本、韓国、中国において電子材料ガスであるジボラン（B2H6）ガスの製造能力を2023年末までに順次増強することを決定したと発表した。韓国は2022年上期、日本と中国は2023年末の完成を予定しており、3拠点とも製造能力を倍増する計画だ。

　ライフスタイルの変化、5G、IoTの普及によるデータ通信量の増加や自動車向け半導体需要の増加などを背景に、半導体デバイスの需要は増加傾向が続いている。

　ジボランガスは、ロジック（演算素子）、メモリ（記憶素子）から、ディスクリート（個別半導体）まで、幅広い半導体デバイスの製造において不可欠な材料であり、半導体メーカー各社の製造能力の増強に合わせてその需要が急激に拡大している。

　同社は、これまで「トータルエレクトロニクス」の戦略に基づき、顧客の需要伸長に対応。日本国内のみで製造していたジボランガスについて、韓国、中国での製造を開始し、供給能力を増強してきた。

　同社は今後も、需要の伸長が見込まれるアジア地域でさらなる投資を推進し、半導体メーカーの需要増に応えていくとともに、グローバルサプライチェーンの強化も進めていく。