東レ 「セミコンジャパン」および「APCS」に出展

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2023年12月5日

 東レは、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan2023」および「APCS2023」(12月13~15日)に、同社グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター、東レコーテックスと共同出展する。

「SEMICON Japan」のブース

 今回の展示会では、半導体前工程を

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東レ マイクロLEDディスプレイ向け材料を開発

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2021年12月9日

装置を含めたソリューション提案、量産化に貢献

 東レは、マイクロLEDディスプレイの実現と性能向上に重要な役割を果たす、LEDチップを高速に配列するための「レーザー転写用材料」、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する「接合材料」、およびディスプレイの大型化に寄与する「基板端部配線材料」を、東レエンジニアリングと連携して開発した。マイクロLEDディスプレイに求められる幅広い材料と製造・検査装置を、東レグループとして

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セミコン・ジャパン2019開催 工場スマート化など展示

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2019年12月17日

 SEMIは11~13日、東京・有明の東京ビッグサイトで、半導体の全工程から、自動車や産業分野のスマートアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan(セミコン・ジャパン)2019」を開催した。

セミコンジャパン 主催者企画では「SMART Applicationsゾーン」を設けたほか、震災が多発する日本で必要なBCP(事業継続計画)に関する展示・セミナーなどを行った。「SMART Applicationsゾーン」は「SMART Transportationエリア」と「SMART Manufacturingエリア」で構成。「SMART Transportationエリア」では「自動運転パビリオン」で自動運転ソフトを搭載した自動車を披露したほか、半導体製造工程の搬送技術などを紹介した。

 同エリアに出展した帝人は、RFID管理システム「レコピック」の

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