レゾナック 半導体後工程の拠点、ISES参加者が見学 レゾナック , 「国際半導体エグゼクティブサミット(ISES)ジャパンサミット2024」(5~6日) , 半導体後工程R&D拠点である「パッケージングソリューションセンター(PSC)」(神奈川県川崎市) , 会議終了後 , 見学会を実施 2024年3月8日 レゾナックはこのほど、東京で開催された「国際半導体エグゼクティブサミット(ISES)ジャパンサミット2024」(5~6日)の会議終了後に、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダーなど20人を対象に、同社の半導体後工程R&D拠点である「パッケージングソリューションセンター(PSC)」(神奈川県川崎市)の見学会を実施した。 パッケージングソリューションセンター PSCは、 このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック オリゴ糖によるバイオスティミュラント発売