東レ ポリイミドをベースに新規絶縁樹脂材料開発 東レ , 半導体のハイブリッドボンディング(微細接合) , 新規絶縁樹脂材料を開発 2024年3月18日 半導体高密度実装で歩留まりと信頼性向上に寄与 東レは15日、半導体のハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。 無機ハイブリッド基板と有機ハイブリッド基板のシリコンダストの影響比較 絶縁樹脂材料と このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 東レ 世界最高強度の炭素繊維「T1200」開発 東レ 金属同等の高強度・熱伝導性フィルムを創出