旭化成 絶縁膜用組成物、全国発明表彰の経産大臣賞に

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2024年6月20日

 旭化成はこのほど、半導体パッケージの高密度化を実現する絶縁膜用組成物の発明が、発明協会主催による令和6年度全国発明表彰の「経済産業大臣賞」を受賞したと発表した。

「FC-BGA」構造から「高密度FO-WLP 構造」への転換

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