旭化成グループ 米国のCESに出展、アクシーなど展示

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2022年12月5日

 

米国「CES」に出展 ブースイメージ

 旭化成グループは1日、米国ラスベガスで開催される世界最大の技術見本市「CES2023」(2023年1月5~8日)に出展すると発表した。

米国「CES」に出展するコンセプトカー「AKXY2」

 今回は、中期経営計画で価値提供分野と

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BASF 低カーボンフットプリントのPOM製品を発表

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2022年12月1日

 BASFはこのほど、国際プラスチック・ゴム産業展(K2022)で2つの新しいサステナブルなPOM(ポリアセタール)製品群を発表した。「ウルトラフォルムLowPCF」(低製品カーボンフットプリント)と「ウルトラフォルムBMB」(バイオマスバランス)で、ユーザーのサステナビリティ目標をサポートするように設計されている。

 「ウルトラフォルムLowPCF」は、

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ハイケム エコプロ出展、ファッション業界のCO2削減

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2022年11月24日

 ハイケムは12月7~9日に東京ビッグサイト・東6ホールで開催される「エコプロ2022」に、トウモロコシ由来のPLA(ポリ乳酸)を使って同社が開発した新素材「HIGHLACT(ハイラクト)」を中心に出展する(小間番号:6‐031)。

ブースイメージ

 同素材で

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三井化学 「アグロ・イノベ」出展、青果鮮度保持に貢献

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2022年10月27日

 三井化学のICTソリューション事業本部は、28日まで東京ビッグサイト(東京・江東区有明)で開催中の農業ビジネスの専門展示会「アグロ・イノベーション2022」に、鮮度保持パレットカバー「TIMESHIFTER」(タイムシフター)を出展している。

三井化学のブースイメージ

 同製品は、青果物の

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三井化学 「デザイナート」出展、デザイン会社とコラボ

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2022年10月20日

 三井化学は、10月21日~30日に東京・表参道や銀座などで開催される「DESIGNART TOKYO(デザイナートトーキョー)2022」に共同出展する。 

「TAFNEX」(左)と同素材を利用した出展作品のベンチとスツール

 三井化学が開発した

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昭和電工 東京国際包装展に「アルミック缶」など出展

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2022年10月12日

 昭和電工はこのほど、グループ会社である昭和電工パッケージングが、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大の国際総合包装展「TOKYO PACK2022‐2022東京国際包装展‐」(10月12~14日)に出展すると発表した。

「アルミック缶」

 同社ブースでは、プラ使用量削減に貢献するアルミ・樹脂複合容器「アルミック缶」を中心に展示し、プラ使用量削減を実現するソリューションを紹介する。

 「アルミック缶」は、

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東洋紡 オンライン展示会、高機能包装フィルムを出展

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2022年10月11日

 東洋紡は、10月17~21日に開催される包装関連のオンライン展示会「フジコミュニケーションプラザ on WEB 2022」に初出展する。

東洋紡のブースイメージ

 包装機械メーカーのフジキカイが主催する同展示会は、

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三井化学 「K2022」に出展、環境製品など展示

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2022年10月7日

 三井化学と三井化学ヨーロッパは、10月19~26日にドイツのデュッセルドルフ見本市会場で開催される世界最大規模のプラスチック・ゴム展示会「K2022 国際プラスチック・ゴム産業展」に、三井化学グループとして出展する。

三井化学の展示ブースイメージ

 「Feel Good Chemistry for a sustainable world」をスローガンに掲げ、

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三菱ケミカルグループ 国際プラ・ゴム産業展「K 2022」に出展

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2022年10月7日

 三菱ケミカルグループは、ドイツ・デュッセルドルフで開催される、世界最大規模の国際プラスチック・ゴム産業展「K 2022」(10月19~26日)に出展する。

ブース内使用製品例:植物由来の複合材「EKOA」

 同社グループは、2050年までにGHG排出量を

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SEMI 「SEMICONジャパン」の登録受付を開始

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2022年10月6日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」(12月14~16日)の受付を開始した。今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)。

 気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索が急務となり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体の役割が重要性を高めている。

 同展示会では、半導体の未来の姿を見せることで、世界の未来も感じられるイベントを目指している。出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、ブースの出展は1500以上を見込み、昨年を上回る規模での開催を予定している。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS(アドバンスド・パッケージング・アンド・チップレット・サミット)」も同時に開催する。

 展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて事前に申し込みが必要。登録は「SEMICON Japan 2022」公式サイト(www.semiconjapan.org/jp)まで。