業界

大王製紙　CNF半導体材料、大学などと共同開発へ

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2023年6月28日

　大王製紙はこのほど、セルロースナノファイバー（CNF）の新たな用途開発として、東北大学、東京大学、産業技術総合研究所（産総研）と共同で半導体材料開発を開始すると発表した。なお、開発テーマは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「NEDO 先導研究プログラム／新技術先導研究プログラム」に採択され、今年度より4者で共同研究を行う計画。

CNF 半導体材料の開発

　大王製紙のCNFは

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レゾナック　「JOINT2」にオーク製作所が参加

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2023年6月28日

　レゾナックは27日、同社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（ジョイント2）」について、露光装置メーカーであるオーク製作所が新たに加わったと発表した。

　これにより、「JOINT2」は日本を代表する

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ENEOS　東京化成に医薬向け有機系触媒で技術供与

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2023年6月27日

　ENEOSは26日、東京化成工業との間で、医薬品製造を想定する有機系触媒の製造技術を供与するライセンス契約を締結したと発表した。

開発イメージ

　近年、医薬品の製造過程で使用される触媒に起因し、

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UBEなど　CO2からPCD合成、NEDO事業に採択

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2023年6月27日

　UBE、日本製鉄、大阪公立大学は26日、「CO2からのポリカーボネートジオール（PCD）一段合成プロセスの開発」が、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）事業に採択されたと発表した。実施期間は2年間（2023～2024年度）で、今年4月より研究開発に着手している。

　カーボンニュートラル（CN）社会の実現に向けて、

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ダイセルと京都大学　木材を常温で溶解する研究が市川賞受賞

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2023年6月26日

　ダイセルはこのほど、京都大学との共同研究チームが日本木材加工技術協会の「市川賞」を受賞したと発表した。

木材コート剤

　日本の木材産業の発展に寄与する研究・技術開発業績が対象で、

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BASF　ガス精製技術が大規模CO2回収施設で採用

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2023年6月23日

　BASFとリンデ、セメント世界大手のハイデルベルク・マテリアルズが共同開発したCO2回収プロセスが、Capture‐to‐Use（CAP2U）の運営する大規模CO2回収施設で採用された。

　CAP2Uは

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三菱化工機　台湾で三菱ガス化の過酸化水素設備が竣工

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2023年6月23日

　三菱化工機はこのほど、EPC（設計・調達・建設）を実施した「過酸化水素製造設備」の竣工式が、台湾・台中市で執り行われたと発表した。

台湾で行われた竣工式のテープカット

　今回竣工した設備は、

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SEMI　300㎜ファブ投資額、2026年に過去最高に到達

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2023年6月22日

　SEMIは、最新のレポートで、世界の300㎜半導体ファブの装置投資が2023年の減少を経て来年から成長を再開し、2026年には過去最高の1190億ドルへ到達すると予測を発表した。

　ハイパフォーマンス・コンピューティングや

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双日　分離膜方式DAC技術の実用化に向け新会社設立

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2023年6月22日

　双日はこのほど、「m‐DAC」（分離膜を使ってCO2を大気から直接回収する）技術の2020年代後半の社会実装に向け、新会社Carbon Xtract（カーボン エクストラクト）を設立した。

m-DACのイメージ図

　九州大学と「m‐DAC」と関連技術の

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