産総研 ポリスルホン樹脂を温和条件でモノマーに解重合

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2023年9月8日

 産業技術総合研究所(産総研)の研究チームはこのほど、リサイクルが難しいスーパーエンジニアリングプラスチック(スーパーエンプラ)の解重合反応技術を開発した。

ポリスルホン樹脂をビスフェノール類に解重合

 生成するビスフェノールSは、

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信越化学工業 QST基板事業、GaN剥離技術を共同開発

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2023年9月7日

 信越化学工業は5日、沖電気工業(OKI)と共同で、「QST」基板からGaNを剥離し異種材料基板へ接合する技術開発に成功したと発表した。

縦型GaNデバイス実現に向けた課題と、QST基板によるアプローチ

 これまで、GaNは横型デバイス

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理研 酵素活性最大化の条件を見出す、バイオ産業に貢献

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2023年9月6日

 理化学研究所(理研)環境資源科学研究センター生体機能触媒研究チームはこのほど、酵素反応の速度を最大化するための理論的な条件を発見した。食品加工や医薬品合成、バイオ燃料生産に向けた酵素の開発に貢献することが期待される。

酵素活性は、ミカエリス・メンテン定数Kmが基質濃度[S]と等しいときに最大となる

 今回研究チームは、

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三洋化成工業 再生PET含有のトナーバインダーを開発

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2023年9月5日

 三洋化成工業は4日、使用済みのポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂を利用した、レーザープリンタや複写機のトナーに対応する環境対応型トナーバインダーを開発したと発表した。 

リサイクルPET樹脂(右)を使用したトナーバインダー(左)

 リサイクルPET樹脂を50%以上含む開発品は、

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レゾナック 冷蔵不要な半導体金型用洗浄シートを開発

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2023年9月4日

 レゾナックは1日、常温で保管可能な、半導体パッケージのモールド金型を洗浄するクリーニングシートを開発(特許出願済み)したと発表した。

半導体パッケージ

 近年、AIや自動運転など

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郵船出光GS ボイラー制御最適化システム、新型を発売

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2023年9月1日

 出光興産、郵船商事、日本郵船が出資する郵船出光グリーンソリューションズはこのほど、「ULTY‐V plus」へ新機能を搭載した「ULTY‐Ⅴ plus AT」を開発した。

 カーボンニュートラル(CN)に

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三井化学 海水ミネラル由来の複合材、シェーバーに採用

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2023年9月1日

 三井化学は31日、海水ミネラル成分配合の新規複合材「NAGORI」(なごり)が、パナソニックの新型シェーバー「ラムダッシュパームイン」に採用されたと発表した。

天然石のように手に馴染む『NAGORI』を配合した「ラムダッシュパームイン」。「マーブルホワイト」と「マーブルブラック」の2色を展開

 「ラムダッシュパームイン」は、

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東京大学など ゼオライトの原子配列の直接観察に成功

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2023年8月30日

 東京大学とファインセラミックスセンター、日本電子はこのほど、新開発の電子顕微鏡法によるゼオライト原子配列の直接観察に成功した。

ゼオライトの原子構造の可視化

 ゼオライトはナノメートルサイズの

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熊本大学 高伸長~硬質、自己修復・形状記憶性超分子素材

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2023年8月28日

 熊本大学の研究グループはこのほど、タンニン酸(TA)と超高分子量のポリエチレンオキサイド(PEO)を水中で混合するとゴム状高伸長のゲル(TaPeOゲル)が得られることを発見した。

TAとPEOの間の相互作用

 TAは

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