信越化学工業 一液型液状シリコーンゴム、新製品を開発

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2022年3月31日

信越化学工業は30日、新規硬化タイプの一液型液状シリコーンゴム「KCPシリーズ」を開発したと発表した。

一液型液状シリコーンゴム 電気・電子部品の接着・シール

 一液型液状シリコーンゴムは、空気中の水分と反応して室温で硬化する。硬化後は、耐熱性、耐寒性、電気特性、耐候性といった優れた特性を兼ね備え、EVの部品や半導体、電気・電子部品などの接着・シール材、コーティング材として使用されている。また、室温で硬化するため加熱炉や紫外線(UV)照射設備が不要で、環境負荷の低減にも貢献する。

 新製品の「KCPシリーズ」は、

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旭化成ファーマ 日米共同で「リコモジュリン」の臨床試験開始

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2022年3月30日

 旭化成ファーマは28日、旭化成の100%子会社である米・ベロキシスと実施する、「ART‐123」(日本での販売名「リコモジュリン」)の「化学療法誘発性末梢神経障害(CIPN)の感覚異常症状の発症抑制」に関する日米国際共同第1相臨床試験において、最初の患者への投与が開始されたと発表した。

 がん化学療法のうち、

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昭和電工 パワー半導体向け6インチSiC単結晶基板を量産

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2022年3月30日

SICエピタキシャルウエハー

 昭和電工は28日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に使用されるSiCエピタキシャルウェハーの材料である、6インチ(150mm)のSiC単結晶基板(SiCウェハー)の量産を開始したと発表した。

 SiCパワー半導体は、現在主流のSi(シリコン)製パワー半導体に比べて

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理化学研究所 PEM型水電解用の非貴金属・耐酸性触媒を開発

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2022年3月28日

 理化学研究所の日中共同研究チームはこのほど、酸性環境で駆動する世界最高の活性と安定性を兼ね備えた非貴金属材料触媒「Co2MnO4(Co:コバルト、Mn:マンガン、O:酸素)」の開発に成功した。

 水の電気分解による水素製造において、

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SEMI 世界半導体材料、2021年販売額は過去最高に

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2022年3月28日

 SEMIはこのほど、2021年の世界半導体材料販売額が前年比15.9%増の643億ドルとなり、2020年に記録された過去最高額555億ドルを更新したと発表した。この統計はSEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供している。

 世界のウェーハプロセス材料の販売額は

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出光興産 炭酸塩をアスファルトの資材に、CO2を固定化

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2022年3月28日

炭酸塩を使用して舗装した道路(石炭・ 環境 研究所入口)

 出光興産はこのほど、石炭・環境研究所(千葉県袖ケ浦市)内に、ボイラー排ガス中のCO2を固定化した合成炭酸カルシウム(炭酸塩)を用いたアスファルトの試験舗装(舗装厚4㎝、面積500㎡)を実施したと発表した。

 試験舗装に用いた炭酸塩は、

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長崎大学など AIと人の知識を融合して高精度病理診断

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2022年3月25日

 長崎大学と産業技術総合研究所(産総研)はこのほど、医師の専門知識と人工知能(AI)の特徴抽出技術を組み合わせ、診断根拠を説明可能な高精度病理診断のAIモデルを開発した。新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「人と共に進化する次世代人工知能に関する技術開発事業」の一環。

 病理診断などの医療分野へAIを応用するには、

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BASF PBTでコネクターシステムを60%小型化

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2022年3月25日

 BASFはこのほど、ドイツ・MDエレクトロニック社が同社のポリブチレンテレフタレート(PBT)を使用した高速データ転送用小型コネクターシステムを開発したと発表した。

 電子機器の高機能化に伴い、

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東レ 精密回路形成を実現する伸縮性フィルム創出

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2022年3月25日

高湿熱環境下でも抵抗値安定、FPCなどに展開

 東レは24日、高い復元性と耐熱性を有する伸縮性フィルム「REACTIS(リアクティス)」の技術を深化し、抵抗値安定性に優れた回路実装を実現する新たな伸縮性フィルムを創出したと発表した。

「REACTIS」を用いた回路実装品

 開発品は、ストレッチャブルデバイスの回路基板として、医療・ヘルスケア用生体センサーをはじめ、産業用センサーやロボットなどの幅広い用途への展開が期待できる。現在ユーザーへのサンプル提供を開始しており、顧客との連携を図りながら研究・技術開発を進め、早期実用化を目指していく。

 近年、医療・ヘルスケア、

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三洋化成工業など 装身型生化学ラボシステムの社会連携講座

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2022年3月24日

 三洋化成工業と東京大学、本田技術研究所、凸版印刷は「装身型生化学ラボシステム社会連携講座」を東京大学内に今年1月開設し、同システムの開発と実証技術研究に着手した。

 これは身体に装着し、汗などの

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