旺盛なファウンドリ投資、中国は世界最大市場に
SEMIはこのほど、世界の半導体製造装置市場予測を発表した。2020年の半導体製造装置（新品）販売額は、前年比16％増の689億ドルと過去最高額を記録し、中でも旺盛なファウンドリおよびメモリーへの投資によって中国が初めて世界最大の市場となる。そして、世界市場の成長は今後も継続し、2021年には719億ドル、2022年には761億ドルに達する見通しだ。
工程別に見ると、前工程と後工程の両装置が拡大する。ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含む）市場は、2020年には同15％上昇し594億ドルに達し、2021年には同4％、2022年には同6％の成長が継続する。また、前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファンドリとロジック分野では、2020年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され、同10％台半ばの増加となり、300億ドルに達する見込み。NANDフラッシュの製造装置投資額は、2020年は同30％と急増し140億ドルを超え、2021~2022年はDRAMの装置額が市場拡大に貢献する。
パッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は同20％成長の35億ドルに増加し、2021年に同8％、2022年に同5％成長すると予測される。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算（HPC）の需要により2020年は同20％成長の60億ドルに達し、2021～2022年も成長が持続する見通しだ。
一方、国別の動向を見ると、2020年の投資をリードしたのは、中国、台湾、韓国の市場となる。旺盛なファウンドリとメモリーへの投資によって、中国は2020年に181億ドル（前年比35.1％増）と、初めて世界最大の半導体製造装置市場になる。しかし、2021年以降は米中対立の影響を受け、2021年168億ドル、2022年156億ドルと失速することが見込まれる。代わりに韓国が、メモリーの回復とロジック投資の増加を背景に、2021年（189億ドル）と2022年（197億ドル）は首位になる見通しだ。台湾は、2020年は2位の168億ドルとなり、今後も最先端のファウンドリ投資を中心に旺盛な投資になる見通し。日本は、2020年は73億ドルだが、2021年79億ドル、2022年84億ドルと成長が続き、上位3カ国（中国、台湾、韓国）に次ぐ位置を維持していく見込みだ。
