レゾナック

レゾナック　シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発 

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2025年2月12日

　レゾナックは12日、半導体パッケージ大型化に伴う課題のひとつである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発したと発表した。同製品の温度サイクル試験における

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レゾナック　日本および台湾での排ガス処理装置事業を譲渡

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2025年2月5日

　レゾナックは5日、大陽日酸との間で、レゾナックグループが日本および台湾において営む排ガス処理装置事業の譲渡について合意し、2024年12月24日付で、

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レゾナック　次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」　3Mが参画

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2025年2月4日

　レゾナックは4日、同社が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、米国の化学メーカーの3M Company（米国ミネソタ州）が新たに参画したと発表した。これによりUS-JOINTは、

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レゾナック　二次電池外装材・食品包装材子会社株式を譲渡

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2025年2月3日

　レゾナックは3日、同日付で二次電池外装材・食品包装材などを手掛ける完全子会社のレゾナック・パッケージングの全株式を大日本印刷（DNP）へ譲渡したと発表した。

　レゾナック・パッケージングは、

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