株式会社科学企画出版社
2021年10月19日
2021年10月8日
2021年10月1日
2021年9月30日
2021年9月29日
昭和電工は28日、高効率SiCパワー半導体デバイス事業をグローバルに展開している東芝デバイス&ストレージ（東芝D&S）との間で、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハー（SiCエピウェハー）に関する、今後2年半（延長オプション付き）にわたる長期供給契約を締結したと発表した。
東芝D&Sでは鉄道車両向けインバーターをはじめとする、多種にわたるSiCパワーデバイスを開発・事業化しており、同社のSiC SBD（ショットキーバリアダイオード）およびSiC MOSFET（モスフェット：金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）に昭和電工製SiCエピウェハーが採用されてきた。
今回の長期供給契約の締結は、昭和電工製SiCエピウェハーの特性均一性、低欠陥密度などの優れた品質と、安定供給体制が評価されたもの。SiCエピウェハーの性能向上に向けた両社の技術的な協力関係を強化するものとなる。また、幅広いアプリケーション向けに先進的な開発を進める東芝D&Sの製品に搭載されることで昭和電工のSiCエピウェハー事業の一層の拡大が期待される。
昭和電工グループは、世界最大（同社推定）のSiCエピウェハー外販メーカーとして、〝ベスト・イン・クラス〟をモットーに、急拡大する市場に高性能で高い信頼性の製品を供給し、電力損失や熱の発生が少なく、省エネルギーなSiCパワー半導体の普及に貢献していく。
2021年9月27日
昭和電工は22日、2022年1月4日付で新社長に髙橋秀仁代表取締役常務執行役員が就任すると発表した。
同日に開催されたオンライン記者会見の中で、森川宏平社長は「2023年1月の法人格統合に向け、長期ビジョンで示した施策は順調に進んでおり、統合スケジュールは加速している。来年1月から人事制度も前倒しで一本化することから、このタイミングで社長を交代し、髙橋氏が両社（昭和電工と昭和電工マテリアルズ）の社長を兼務することがベストだと判断した」と述べた。そして「髙橋氏は、スピード感を伴った実行力、
2021年9月24日
昭和電工は22日、2022年1月4日付で新社長に髙橋秀仁代表取締役常務執行役員が就任すると発表した。また髙橋常務は昭和電工マテリアルズ（SDMC）の社長も兼務する。それに伴い、森川宏平社長は昭和電工の代表取締役会長に、丸山寿社長はSDMCの代表取締役会長に就く。
髙橋氏は東京都出身で59歳。1986年に東京大学経済学部を卒業後、三菱銀行（現三菱UFJ銀行）に入行。その後、日本ゼネラルエレクトリックなど外資系企業を経て2015年に昭和電工に入社した。2017年に常務執行役員に就任。カーボン事業部長として黒鉛電極事業の立て直しを図り、最高戦略責任者（CSO）として旧日立化成の買収などに携わってきた。
2021年9月14日
昭和電工は13日、高効率SiCパワー半導体事業をグローバルに展開しているロームとの間で、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーに関する、複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。
今回の長期供給契約の締結は、昭和電工の優れた品質と安定供給体制が評価されたものであり、先進的な開発を進めるロームと、SiCエピウェハーの特性均一性、低欠陥密度などの向上に向けた技術的な協力関係をさらに強化するものになる。
昭和電工のSiCエピウェハーは2009年の上市以来、システムサーバー電源や鉄道車両、太陽光発電システム用インバーター、電気自動車の高速充電スタンド用コンバーターなど様々な用途に採用。大きな成長が見込まれるSiCパワーデバイス市場では、SiCエピウェハー事業の拡大が期待される。
昭和電工グループは、世界最大（同社推定）のSiCエピウェハー外販メーカーとして、〝ベスト・イン・クラス〟をモットーに、急拡大する市場に高性能で高い信頼性の製品を供給し、電力損失や熱の発生が少なく、省エネルギーなSiCパワー半導体の普及に貢献していく考えだ。
2021年9月8日
昭和電工はこのほど、新株式発行と株式売り出しに関して、発行価格および売り出し価格を1株2465円に決定したと発表した。
新株式発行では最大3266万5500株を、オーバーアロットメントに伴う第三者割当増資では252万4500株を発行する。手取り概算額合計823億8323万800円については、2023年12月末までに、59億円を電子材料用高純度ガス製造設備、58億円をSiCパワー半導体材料およびLIB関連素材の各製造設備などの投資資金に充当。残額706億円を、2024年3月末までに、昭和電工マテリアルズのCMPスラリーや銅張積層板、感光性フィルム、樹脂バックドアモジュールなどの製造設備、パッケージングソリューションセンタの機能強化、再生医療製造拠点の能力増強などに充当する予定。
2021年8月31日