AGCは、東京ビッグサイトで開催される「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」(10月26日~11月5日)に出展する。
今回、同社ブース(東2ホール)では、
2023年10月27日
2023年9月22日
2023年9月15日
2023年2月1日
2022年12月14日
2022年6月13日
2022年1月26日
DICはこのほど、東京ビッグサイトで開催される「ENEX2022 第46回地球環境とエネルギーの調和展」(1月26~28日)に最先端の速硬化炭素繊維強化プリプレグ「DICARBO LF(ダイカーボ エルエフ)」を出展すると発表した。
同展は、省エネ分野の国内最大規模の展示会として毎年開催。2050年までに温室効果ガス(GHG)排出を実質ゼロにするカーボンニュートラルの実現に向け、「脱炭素社会」の実現に貢献する最新の省エネ、エネルギーマネジメントやデジタル技術、再エネ関連の商材などが出展される。
同社は、輸送車両のほか、幅広い産業における省エネ化や高機能化に貢献する最先端の素材として、世界最速硬化・冷蔵・冷凍保管が不要な速硬化炭素繊維強化プリプレグを新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)ブース内に出展する。同製品は、NEDOの助成事業「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」に採択され開発。炭素繊維複合材料(CFRP)の生産性向上により、その普及を促進し、軽量化による低燃費化、省エネ化に貢献する。
2022年1月26日
2022年1月19日
ダウ・ケミカル日本は、東京ビッグサイトで開催される「第14回オートモーティブワールド」(19~21日)に、ダウ・東レとの共同チームとして出展し、自動車分野の持続的な発展に合わせた数々の革新的な技術を紹介する。
ハイライトは、ジャガーTCSレーシングの公式素材科学パートナーとして車両電動化を支援する、ダウの素材科学技術。同社は、ジャガー・レーシングが2020/2021年のフォーミュラE世界選手権でチーム2位を獲得したことに貢献し、ジャガーがパフォーマンスを向上させる材料を使って持続可能なモビリティの限界を拡大するサポートを果たした。
ブース(小間番号:37‐8)では、「MobilityScienceプラットフォーム」を通じて、eモビリティおよび輸送業界に対する同社の専門知識と注力技術を紹介。eモビリティに向けた革新的なソリューションとして、先進運転支援システム(ADAS)をサポートする材料、電子制御ユニット(ECU)、熱、接着、シーリング、生産性の課題を管理し、信頼性の高い保護とシールドを実現するためのバッテリーとパワーエレクトロニクス用製品、より安全な運転環境を実現するための自動車照明用ソリューション、電子機器をサポートするためのアレイ材料などを展示する。
また、製品展示を通じて、最先端の素材科学技術と顧客との密接な協力関係により、低炭素モビリティのニーズに対応するという同社のコミットメントを示す。ダウはグローバルで、年間の純炭素排出量をさらに15%削減し、2030年までに約30%削減、2050年までにカーボンニュートラルになることを目標としている。
2021年12月15日
リアルとオンラインの融合、452社が出展
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI(米カリフォルニア州)は、15~17日まで東京ビッグサイトおよびオンライン会場で、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan(セミコン・ジャパン)2021 Hybrid」を開催する。今回のテーマは「語ろう、次の世界を。(Forward as One)」。コロナ禍で海外からの出展や参加は困難な状況の中、出展社数は452社に上り、延べ来場者は2万5000人を見込んでいる。
14日の記者会見で、SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「半導体産業が盛り上がりを見せる中、一大イベントである『セミコン・ジャパン』を2年ぶりにリアルで開催できる。オンラインと併せ、ハイブリッドで楽しんでいただきたい」と抱負を語った。
セミコン・ジャパン推進委員会の濱谷正人委員長(ニコン常務執行役員)は「世界において、半導体製造装置と半導体材料の約4割を日本が担っている。日本の装置メーカーや材料メーカーが集う『セミコン・ジャパン』は注目度が高いイベントであり、多くの方の来場を望んでいる。また、次世代を担う学生に半導体業界をアピールし、人材確保につなげていきたい」と述べた。
オープニングキーノートでは、岸田文雄総理がビデオメッセージで出演、衆議院議員の甘利明氏と経済産業省の商務情報政策局審議官の藤田清太郎氏が