レゾナックは29日、AI半導体などの高性能半導体向け材料である、絶縁接着フィルム「NCF」および放熱シート「TIM」について、生産能力を従来比3.5～5倍に拡大すると発表した。投資金額は約150億円で、今年から順次稼働を開始する。 AI半導体市場は、2027年に2022年の2.7倍に拡大すると予測されており、同社はタイムリーに生産能力を拡大させることで市場での優位性を強固にしていく構えだ。
NCFは、
レゾナック AI半導体向け材料を増強、150億円投資
2024年4月1日
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