SEMI 世界半導体材料市場、2022年は過去最高を更新

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2023年6月19日

 SEMIはこのほど、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、半導体材料の世界市場が2022年に前年比8.9%増の727億に到達し、2021年の過去最高額(668億ドル)を更新したと発表した。

 2022年の前工程材料の

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三井化学 体温で体に馴染む新素材、ワコール製品に採用

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2023年6月15日

 三井化学は14日、ヒトの体温を感知して触れたカラダをやさしく包み込む独自開発の新素材「HUMOFIT(ヒューモフィット)」が、ワコールの新製品「ハグするブラ」に採用されたと発表した。 

ヒトの体温でやわらかくなる「ヒューモフィット」(左)と同素材を採用したワコールの「ハグするブラ」(右)

 「ハグするブラ」は、

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帝人フロンティ PTT低収縮技術を開発、ストレッチ新素材展開

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2023年6月14日

 帝人フロンティアはこのほど、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)を使った原糸の熱収縮性をコントロールする原糸・糸加工技術を新たに開発した。 

新感覚のスパン調機能性素材「ソロテックス リベルテ」

 さらに、同技術により

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東レ 膵がんの診断を補助する体外医薬品、製販承認取得

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2023年6月14日

 東レはこのほど、膵がんの診断補助を使用目的とした体外診断用医薬品「東レAPOA2‐iTQ」について、厚生労働省から製造販売承認を取得したと発表した。

 同品は、血漿中の

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NEDO 組み込みシステム向けAI処理プロセッサー開発

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2023年6月13日

 NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)はこのほど、エヌエスアイテクスが、OTSL、日立製作所、東京工業大学と共同で、エッジコンピューティング領域における次世代組み込みシステム向けAI処理プロセッサー(DILP)を開発したと発表した。

DILPを活用したシステム構成

 NEDOは “NEDO 組み込みシステム向けAI処理プロセッサー開発” の続きを読む

SEMI 半導体製造装置販売額、1Qは前年比9%増

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2023年6月13日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の2023年1Q(1―3月期)世界総販売額が前年同期比9%増の268.1億ドルとなったと発表した。前年同期比では9%増だったが、前年4Q(10―12月期)比では3%減となっている。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

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東レ ガラス繊維強化PPS、リサイクルプロセスを確立

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2023年6月13日

 東レはこのほど、欧州における樹脂製品のマーケティングおよび販売会社東レ・レジンズ・ヨーロッパ(TREU)において、射出成形工程から廃出されるガラス繊維強化PPS樹脂のリサイクルプロセスを確立した。同プロセスは、東レのコンパウンド技術を前提に、委託加工パートナーである高機能樹脂製品リサイクル・コンパウンド会社MKV社(ドイツ・ベセリッヒ)との協力の成果になる。

ガラス繊維強化PPS樹脂 「エコユース トレリナ」

 同プロセスを適用した

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大陽日酸 水素‐純酸素燃焼で粉体溶融球状化技術を開発

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2023年6月12日

 大陽日酸はこのほど、純酸素燃焼を用いた粉体溶融・球状化システム「CERAMELT」と水素燃焼技術を組み合わせ、無機質粉体溶融・球状化技術を開発したと発表した。半導体材料製造プロセスにおけるカーボンニュートラル実現に貢献する。

溶融・球状化前後でのアルミナ粒子の外観

 近年、半導体の使用領域拡大とともに、

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クラレトレーディング SPSを用いた繊維開発、各分野に展開図る

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2023年6月12日

 クラレトレーディングはこのほど、出光興産が独自開発したシンジオタクチックポリスチレン樹脂(SPS)「ザレック」を用いて、優れた速乾性とドライ感を有する繊維「エプシロン」を新たに開発したと発表した。

「エプシロン」撥水性比較試験

 高い疎水性や耐熱性などのユニークな特長を併せもつことから、

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DIC 廃棄フィルムを再資源化、梱包用バンドなど採用

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2023年6月7日

 DICは6日、廃材となった軟包装フィルムを対象に印刷インキ除去(脱インキ)技術を用いて再生した材料が、大日製罐の梱包用バンド、およびDICプラスチック(DPI)の仮設資材に採用されたと発表した。両製品とも今月上旬より販売を開始する。

廃棄軟包装フィルムを脱インキ処理した再生原料から成形した製品

 DICは、持続可能な

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