株式会社科学企画出版社
2020年6月12日
2020年5月28日
SEMIはこのほど、世界の半導体前工程ファブのパワー半導体と、化合物半導体デバイス向け投資が、最終製品の需要回復により2021年までに59％もの急成長を遂げて、この製品分野では過去最高となる69億ドルに達するとの見通しを発表した。
今年は、後半からの需要回復が年間の下げ幅を緩和し、ファブが新型コロナウイルス感染症（COVID‐19）からの回復の波に乗ることで、8％減まで縮小すると予測。パワー・化合物半導体デバイスは、電力を制御するために、コンピューティングや通信、エネルギー、自動車といった数々の産業で使用されている。 COVID‐19の拡大を抑制するために「外出禁止（ステイホーム）」が世界中で求められる中、サーバー、ラップトップPCなどのオンライン通信の中核となる電子機器の需要が急増している。
「SEMIパワー及び化合物半導体ファブアウトルック2024」は、800以上のパワー・化合物半導体関連の設備/ラインのデータを収録し、その設備投資と生産能力を2013~24年までの12年間にわたって網羅。2019年については、804の設備/ラインの合計で200㎜ウェーハ換算月産800万枚の生産能力が確認されている。
今後2024年までに生産を開始する38の新規設備/ラインが全体の生産能力を20％押し上げ、月産能力は970万枚に達する見通し。地域別に見ると、2019~24年の間に最も成長が著しいのは中国で、パワー半導体の生産能力は50％、また化合物半導体の生産能力は87％増加する。同期間にパワー半導体のファブ生産能力が大きく増加するのは、欧州/中東と台湾、また、化合物半導体のファブ生産能力が増加するのは米国と欧州/中東が見込まれる。
2020年5月19日
SEMIはこのほど、SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年1Q（1-3月期）の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億2000万平方インチだったと発表した。2019年4Q（10-12月期）の28億4400万平方インチから2.7％増加したが、前年同期比では4.3％減となっている。
SEMI SMGニール・ウィーバー会長（Shin‐Etsu Handotai America 技術TS副会長）は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、この1年間にわたり減少が続いていたが、1Qにはわずかに回復した。しかし、新型コロナウイルスの影響により、次の四半期は市場の不確実性が広がるだろう」とコメントしている。
2020年4月24日
SEMIはこのほど、新たな四半期市場データについて、2020年下半期のシリコンウェーハ市場の2つのシナリオを提示した。
1つは半導体業界への新型コロナウイルスの影響を巡る不確実性が続くことで、販売額が減少するという悲観的シナリオ。もう1つは半導体売上の回復の勢いに乗って上昇するという楽観的シナリオだ。現時点ではいずれの可能性も否定していない。
SEMIは、世界各国で新型コロナとの闘いが続く中、今年下半期にウェーハ販売額が減少し、2021年の価格交渉にも影響する可能性があるという悲観的シナリオに沿って予測を立てている。しかし、新型コロナが引き起こした不確実性がウェーハ需要の減少につながるのか、それともその甚大な影響は数カ月に限定されるのかという疑問は残る。リスクを分散し、今年第2四半期の販売額への影響を和らげる手段として、半導体メーカーはウェーハの発注を増やし、今後の需要に対応するために安全在庫の確保に努めると見られる。
新型コロナの蔓延によって半導体需要が今年下半期に大きく落ち込む場合、ウェーハ出荷面積は第2四半期まで増加し続けるものの、第3四半期には減少に転じる可能性がある。この悲観的シナリオでは、今年の300㎜ウェーハ出荷面積が第2四半期に大幅に増加したとしても、通年では横バイまたは僅かな減少となり、200㎜と150㎜の出荷面積はそれぞれ5％と13％減少すると考えられる。
一方、今年後半に業界の力強い回復が始まれば、第2四半期の在庫増加がウェーハ出荷面積の増加にもつながる。留保需要が半導体業界の回復を後押しする期待の高まりにより、この上昇傾向は年末まで続く可能性がある。
今年に入って新型コロナが蔓延し、ウェーハ出荷面積の総計は2018年10月をピークに減少が続く。昨年の総出荷面積は前年比6.9％の減少となり、販売額も減少したが、在庫水準の正常化、メモリー市場の改善、データセンター市場や5G市場の成長への期待の高まりとともに、今年は楽観的な予測がされていた。
2020年4月13日
SEMIはこのほど、2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1％減となったと発表した。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）が提供するもの。
世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4％減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは2％以上の減少となった。
2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3％減となる192億ドル。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野だった。
地域別に見ると、台湾は前年比2.4％減の113億ドル。国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は1.3％減の88億ドルと前年に引き続き2位となった。中国は1.9％増の87億ドル。半導体材料市場で唯一前年より増加となったが、順位は前年と同じ3位にとどまった。日本は1.3％減の77億ドルと4位。その他の地域は、横バイ、または一桁台の減少となった。
2020年3月27日
SEMIジャパンはこのほど、学生向け半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」（https://www.semijapanwfd.org/）をオープンした。
半導体は、エレクトロニクス機器の中核を担う存在であり、あらゆる産業にイノベーションを生む可能性を秘めている。世界中でその重要性が高まっており、市場は長期的な成長が期待されている。その半導体の製造領域では、日本の装置・材料メーカーは高い競争力を維持し、特に材料では圧倒的な世界シェアを誇る。
2030年に100兆円超の規模が見込まれている半導体市場では、成長に伴い人材ニーズが高まっており、機械、電気・電子、情報、化学、物理などの幅広い分野で人材が求められている。
こうした中、SEMIは、業界団体として日本の会員企業約340社とともに、学生への半導体業界の認知度・イメージ向上に重点的に取り組み、その一環として、「SEMI FREAKS」を立ち上げた。
サイトのコンテンツとして、①半導体の活躍フィールド：モビリティ、XR（VR・AR・MRの総称）、医療、ロボティクス、5G、AIなど注目分野での、サービス・技術と半導体の接点②数字で見る半導体業界：半導体業界の産業規模や使われている技術などを具体的な数字を用いて分かりやすく説明③イラストで分かる半導体製造工程：マスク製造設計から実装・検査まで、半導体の全製造工程をイラストで分かりやすく紹介④ひと目で分かる日本メーカーの世界シェア：日本の材料・製造装置メーカーのシェアを提示、などがあり、今後もコンテンツは追加される予定となっている。
SEMIは、学生による業界理解の第一歩に向けて、「SEMI FREAKS」を充実させていく考えだ。
2020年3月23日
SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecast」レポートを基に、半導体前工程ファブ装置の投資額予測を発表した。投資額は2019年の低迷期を脱し、2020年は緩やかに回復、2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回る見込みとなっている。
レポートによると、2020年の投資額は前年比3％増の578億ドルとなり、回復は小幅にとどまる見通しだが、これは主に、2019年下半期から2020年上半期に18％の減少が予想されていたことによるもの。回復が定着し始める今年下半期に状況が改善すると予測している。
地域別に見ると、中国は、新型コロナウイルスの影響により、2020年のファブ装置投資額は減少すると見られ、昨年11月に発表されたレポートの予測額は下方修正された。ウイルスの影響は今後も続くものの、今年の投資額は前年比5％増の120億ドル以上になり、2021年にはサムスン、SKハイニックス、SMIC、YMTCによる投資が成長をけん引し、前年比22％増の150億ドルに急増すると予測される。
台湾は、TSMCとマイクロンの投資がけん引し、2020年に約140億ドルの装置投資額で首位となるが、2021年には5％減の130億ドルとなり、3位に転落すると見られる。韓国は、サムスンとSKハイニックスの投資により、2020年の投資額は31％増の130億ドルで2位となり、2021年には26％増の170億ドルで首位に立つと予測される。
東南アジア（主にシンガポール）も、2020年に堅調な成長により前年比33％増の22億ドルとなり、2021年には26％増となる見通しだ。
全地域の中で最も装置投資が活発なのは欧州／中東。2020年の投資額は50％以上増加して37億ドルとなり、インテルやSTマイクロエレクトロニクス、インフィニオンの投資を背景に2021年も増加が予想される。
日本では、2020年の装置投資額の伸びは、ほぼ2％とごくわずかだが、2021年には約4％まで増加し、キオクシア/ウエスタンデジタルやソニー、マイクロンが投資をけん引すると見られる。
北米の投資額は、2020年は2019年から24％減の62億ドル、2021年にはさらに4％減となり、減少傾向が続く見通しだ。
2020年3月11日
SEMIはこのほど、プレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏が、シリコンバレー工学功労者の一員に選ばれたと発表した。
シリコンバレー工学評議会（SVEC）は、マノチャ氏が業界でのコラボレーションを推進し、指導的役割として製造効率を向上させたことを評価した。また、現代のマイクロエレクトロニクス製造の基盤となる、ロジックとメモリーチップの反応性イオンエッチング、および製造プロセスフローを確立させたパイオニアとして、その業績を称えた。マノチャ氏は世界中のSEMI会員の新たな課題と機会に対処するために、組織を再編。
SEMIは、エレクトロニクス製造サプライチェーン全体で公正な取引を促し、グローバルなアドボカシープログラムを拡充することで、公的機関への働きかけを強化している。また、人材育成やダイバーシティプログラム、その他のイニシアチブを展開することで、業界全体でイノベーションを推進している。
一方、マノチャ氏は、VLSIリサーチの「2019年半導体産業のオールスター」にも選出。SEMIの事業領域をより広範なエレクトロニクスサプライチェーンへと拡大したことが評価された。
どちらの栄誉も、SEMIとこれまでのキャリアを通じて、業界の成長とイノベーションを実現するというマノチャ氏の情熱に根ざしている。
2020年2月12日
SEMIはこのほど、昨年末に実施したシリコンウエハー業界の分析結果をもとに、2019年の世界シリコンウエハー出荷面積が、過去最高を記録した前年から7％減少したと発表した。また、同レポートによれば、販売額は前年比2％減となったものの、依然として110億ドルを上回っている。
昨年の世界シリコンウエハー出荷面積は、総計118億1000万平方インチとなり、2018年の127億3200万平方インチを下回ったが、2017年並みを維持している。販売額は、2018年の113億8000万ドルから111億5000万ドルへ減少した。
SEMI SMGのニール・ウェーバー副会長は、「メモリ市場の軟化と在庫の調整が原因となり、昨年の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積は減少したが、販売額は安定した力強さを示している」とコメントしている。
2019年12月17日
SEMIは11~13日、東京・有明の東京ビッグサイトで、半導体の全工程から、自動車や産業分野のスマートアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2019」を開催した。
主催者企画では「SMART Applicationsゾーン」を設けたほか、震災が多発する日本で必要なBCP（事業継続計画）に関する展示・セミナーなどを行った。「SMART Applicationsゾーン」は「SMART Transportationエリア」と「SMART Manufacturingエリア」で構成。「SMART Transportationエリア」では「自動運転パビリオン」で自動運転ソフトを搭載した自動車を披露したほか、半導体製造工程の搬送技術などを紹介した。
同エリアに出展した帝人は、RFID管理システム「レコピック」の