東レは、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan2023」および「APCS2023」(12月13~15日)に、同社グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター、東レコーテックスと共同出展する。
今回の展示会では、半導体前工程を
2023年12月5日
2023年4月24日
2023年4月13日
2023年3月23日
2023年3月1日
2022年12月5日
2021年12月7日
東レリサーチセンターはこのほど、大阪医科薬科大学の天滿敬教授と取り組むホウ素中性子捕捉療法(BNCT)用ホウ素薬剤に関する “東レリサーチセンター ホウ素中性子捕捉療法薬剤分布の可視化に成功” の続きを読む
2021年9月16日
東レリサーチセンターはこのほど、独自に開発した二次イオン質量分析(SIMS)用の標識体と、高空間分解能での質量イメージングが可能な国内初導入の「NanoSIMS 50L」を組み合わせることで、コロナウイルスの標的タンパク質「ACE2」の細胞レベルでの可視化に成功したと発表した。
新型コロナウイルス感染症は、ワクチン接種が進む現在も、感染の拡大を食い止められない状況にある。その原因ウイルスが、細胞に感染する際に標的として利用しているのがACE2(アンジオテンシン変換酵素Ⅱ)。ACE2の発現分布は、抗体を利用する免疫染色法で知ることができるが、従来の方法では、組織中に残る残血の影響やイメージングの分解能が問題となり、細胞レベルでの発現分布を明らかにすることは困難だった。
質量イメージングに利用されるSIMSは、固体表面へのイオンビーム(一次イオン)照射時に、スパッタリングにより表面から放出されるイオン(二次イオン)を検出することで、固体試料中に含まれる元素を直接検出する分析手法。特に同社がもつ「NanoSIMS 50L」は、プローブ径約50㎚のイオンビームと、透過率の高い質量分析系との併用により、質量イメージングとしては最高の空間分解能(50㎚未満)で、最大7元素の同時分析が可能。同社では、「NanoSIMS 50L」の性能を最大限に引き出すため、イオンビームで効率的に二次イオンを放出する様々な標識体の合成にも取り組んできた。
こうした中、同社は、肺組織中のACE2の局在部位を、細胞レベルで明らかにすることに成功。独自開発した標識体修飾抗体を活用し、「NanoSIMS 50L」の性能をフルに生かすことで、ACE2の高空間分解能での可視化を実現した。今回の成果から、「NanoSIMS」と標識体をうまく組み合わせることで、同手法のライフサイエンス分野での活用の可能性が大きく広がる。
同社では現在、動物に投与した医薬品の組織分布のみならず、タンパク質や核酸などが細胞内のどの小器官に移行するかを明らかにする、いわゆる細胞内局所イメージングを確立するために、測定系の構築を進めている。この手法は、病状の発症原因究明や薬効発現の科学的根拠の獲得に威力を発揮するばかりでなく、例えば核酸医薬品の核移行や抗体医薬品のリサイクリング評価が可能になることから、創薬研究・技術開発の確実性を高め、開発期間の短縮に貢献できると捉えている。同社は、最新の分析技術を一刻も早く医薬品開発の現場に届けることができるよう、今後も技術開発を進めていく。
2021年9月13日
東レリサーチセンターはこのほど、堀場製作所(京都市南区)の協力の下、現在の光学限界を超えた空間分解能をもつ実用的な走査型近接場ラマン分光装置(SNORM)を開発したと発表した。この装置により、パワー半導体上の局所部の応力歪み解析が、世界で初めて約100㎚の空間分解能で行うことが可能となった。
ラマン分光法とは、レーザー光を試料に絞り込んだ時に発生する散乱光をスペクトルとして検出し、試料の組成や歪み、結晶性などの様々な化学的な情報を抽出する分析手法。非破壊かつ前処理なしで測定が可能なことから幅広い分野で利用されている。特に半導体の分野では、異種材料接合部にかかった応力や結晶の不均一性などの評価で高い有効性が認められている。
現在、ラマン分光法の空間分解能は物理的な光学限界(およそ0.5㎛)が達成されているが、近年の半導体デバイスの微細化に伴い、さらなる高分解能化が求められている。特に、最近、急速な発展が見込まれるSi系や炭化シリコン(SiC)系パワー半導体を中心に、電極・半導体界面やゲート酸化膜と半導体基板界面に発生する応力がパワーデバイスの電気特性に大きな影響を与えることが判明し、㎚オーダーの空間分解能を備える新規応力分析手法の実現が待望されている。
ラマン分光法の光の回折限界を超える方法として知られる「近接場光」は、通常光が通ることのできない微小開口近傍のみに発生する「染み出し光」を指し、ラマン分光法の空間分解能の限界を打破する方法として注目されてきた。東レリサーチセンターはNEDOプロジェクトで近接場光を光源としたラマン分光装置を開発。100㎚を切る空間分解能でのシリコン半導体の応力解析に世界で初めて成功したが、当時は近接場プローブ(小さい針)の安定性や分光光学系の感度などの問題から、実用化には至らなかった。
こうした中、同社は、堀場製作所の協力の下、深紫外355㎚レーザーを使い、測定深さが5㎚以下で安定動作が可能な新規近接場ラマン分光装置の開発に成功。近接場プローブも新規に開発し、NEDOプロジェクトで開発した装置よりも空間分解能やS/N比を向上させ、水平・垂直方向ともに約100㎚の空間分解能が安定して得られることを確認した。
同装置は、従来の顕微ラマン分光装置で測定可能なすべての材料に適用できる可能性があり、次世代パワー半導体以外にも樹脂成型品や炭素材料、セラミックスなどの局所構造解析に有効であると考えられる。また、同社がすでに開発済みのTERS(チップ増強ラマン分光法)顕微鏡では信号強度が弱くて測定困難な高分子や細胞などへの適用も見込める。
同社は今後、近接場プローブの開発でさらなる空間分解能向上を目指すとともに、パワー半導体だけでなく、高分子材料やライフサイエンス分野を中心に同装置の対象材料を拡大し、材料開発のさらなるスピードアップに貢献していく。
2019年12月17日
SEMIは11~13日、東京・有明の東京ビッグサイトで、半導体の全工程から、自動車や産業分野のスマートアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan(セミコン・ジャパン)2019」を開催した。
主催者企画では「SMART Applicationsゾーン」を設けたほか、震災が多発する日本で必要なBCP(事業継続計画)に関する展示・セミナーなどを行った。「SMART Applicationsゾーン」は「SMART Transportationエリア」と「SMART Manufacturingエリア」で構成。「SMART Transportationエリア」では「自動運転パビリオン」で自動運転ソフトを搭載した自動車を披露したほか、半導体製造工程の搬送技術などを紹介した。
同エリアに出展した帝人は、RFID管理システム「レコピック」の